銅保持二極管機關器的溫度，在微電子封裝模具除了傳統的散熱，更苛刻的應用是銅/ 鎢或鎢銅金屬基復合材料（MMC）的半導體激光二極管的坐騎和底座。目前，大多數半導體激光二極管的安裝上安裝或WCU制成的熱沉。東莞同合鎢銅材料告訴你，改進散熱器和模具之間的熱膨脹匹配，再加上目前的趨勢，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了鎢銅包裝激光二極管的首選材料。大于1000微米，在任何方向，這是尤其如此。銅/鎢提供了急需的散熱和良好的熱膨脹匹配。一些激光二極管直接裝上氧自由基的高純度銅，鈹或氮化鋁陶瓷基板上，甚至鉆石基板上。
東莞同合鎢銅告訴你，大部分受益于功率半導體激光二極管的波長在800至1550 nm范圍內制造新的鎢銅散熱器基地的表現有所改善。應用范圍包括醫療，科研，基于光纖通信網絡，等等。
變化規則
東莞同合鎢銅告訴你，一般的， 鎢銅電子封裝片 提供熱傳導之間的170和220 W / mK的降低熱膨脹系數相匹配的半導體二極管制造死亡（5.6-9.0 PPM/℃）。激光模具通常是建立在砷化鎵（GaAs）基板使用，如分子束外延或有機金屬化學氣相沉積過程。最后的化學成分可能包括銦鎵砷化物（砷化銦鎵），銦鋁砷化鎵（InAlGaAs），鋁砷化鎵（AlGaAs多），砷化銦鎵磷化物（的InGaAsP），或銦磷化鎵銦（InGaP）。最近，銦鎵氮化物（InGaN）激光器已使用一層外延橫向雜草叢生的氮化鎵之間的藍寶石和半導體相匹配的晶格能在藍寶石基板制造。
不同的鎢銅底座由模具壓制成采用不同的技術工藝。Different copper tungsten (WCu) mounts were modeled using the finite boundary value solution technique. 性能比高的使用基線和高純度銅160-W/mK的高端性能的鎢銅材料（導熱=398 W / MK）。基于熱阻減少，19.1％的改善，將得到200-W/mK材料。功能梯度為320-W/mK材料約47.54％，提供了56.88％，超過標準的改善與高端材料在結溫也相應減少。使用功能梯度材料（功能梯度材料）技術的發展推動了銅/鎢大約320 W / mK的熱導率水平的性能信封。這種性能水平相比于銅的導熱性能。這些導熱性能的常見的使用方案即為鎢與銅的材料。
